隨著電子產品向短小、輕薄方向發展，相應的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統的通孔安裝技術（THT）已不能滿足要求，新一代的貼裝技術，即表面貼裝技術（SMT）就應運而生。

從廣義角度來說，SMT是包括了表面貼裝組件（SMC: Surface Mount Component）、表面貼裝器件（SMD：Surface Mount Device）、表面貼裝印刷電路板（SMB: Surface Mount Printed Circuit Board）、普通混裝印刷電路板（pcb: Printed Circuit Board）、點膠、涂膏、表面貼裝設備、元器件取放系統、焊接及在線測試等技術內容的一整套完整工藝技術過程的統稱。

由于SMC、SMD減少引線分布特性影響，而且在pcb表面貼焊牢固，大大降低了寄生電容和引線間寄生電感。在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾，改善了高頻特性。這類組件已廣泛應用于衛星通信方面的產品中：例如，地面接收衛星信號時需使用的低噪聲降頻放大器（LNB）等高頻產品，另外高頻所用的pcb，對其特性參數：介電常數X，也有要求，例如，當電路的工作頻<109HZ時，通常要求pcb基材的X<2.5.實驗表明，pcb基材的X除了與基材的特性有關外，還與增強材料的含量有關。基材的增強材料含量越高，X值越大，故高頻電路用pcb基材的增強料含量不能太高，這使得高頻電路用pcb機械性能不夠強，甚至有些高頻產品還要求采的pcb非常薄，其厚度只有通常pcb厚度的1/3，這樣的pcb就更加易斷裂。這一特性會給該類產品的生產帶來困難。下面就這方面問題，談一談我們在生產實踐中的一些體會及采用的上些手段以克服高頻產品所用薄型pcb在進行表面貼裝生產中易斷裂的弱點使這類產品的大批量生產能順利進行。

表面貼裝過程主要包括三個基本環節：涂布焊膏、貼片以及焊接，下面我們重點前二個基本環節。

在進行大批量生產時，我們通常采用全自動印刷機進行印刷的（即涂布焊膏），當pcb進入印刷機被涂布焊膏之前，需先固定于印刷機內，印刷機固定pcb方式通常有二種：第一種是傳送導軌并定位；第二種是傳送導軌下方采用真空吸附固定并定位。

對于較薄且易斷的pcb而言，若在第一種固定pcb方式的印刷機中被涂布焊膏，我們會看到pcb放入印刷機的傳送導軌上進入到適當位置后，兩傳送導軌會相向夾緊pcb，這會引起pcb板中間部分輕輕凸起。一方面這個夾持力易使pcb斷裂；另一方面，由于pcb中部凸起，使pcb整個需涂布面不平。這樣會影響到焊膏的涂布質量。