在SMT貼片加工中，會涉及到很多工藝技術(shù)，這些工藝有些簡單有些復(fù)雜，在加工過程中需要遵循相關(guān)規(guī)則，認真操作，才不會出現(xiàn)工藝缺陷。下面主要是為大家整理介紹的SMT貼片加工中印刷時的工藝和注意事項。　

    1、圖形對準

工作臺上的基板與鋼網(wǎng)進行對準定位，使基板焊盤圖形與鋼網(wǎng)開孔圖形完全重合。

 　　2、刮刀與鋼網(wǎng)的角度

刮刀與鋼網(wǎng)的角度越小，向下的壓力越大，容易將錫膏注入網(wǎng)孔中，但也容易使錫膏被擠壓到鋼網(wǎng)的底面，造成錫膏粘連。一般刮刀與鋼網(wǎng)的夾角為45-60°。目前，自動和半自動印刷機大多采用60°。

3、刮刀壓力

刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度，壓力太小，刮刀沒有貼緊鋼網(wǎng)表面，另外壓力過小會使鋼網(wǎng)表面殘留一層錫膏，容易造成印刷成型粘結(jié)等印刷缺陷。

  　4、印刷速度

由于刮刀速度與錫膏的粘稠度呈反比關(guān)系，PCB有窄間距，高密度圖形時，速度要慢一些。如果速度過快，刮刀經(jīng)過鋼網(wǎng)開孔的時間就相對太短，錫膏不能充分滲入開孔中，容易造成錫膏成型不飽滿或漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力存在一定關(guān)系，理想的刮刀速度與壓力應(yīng)該是正好把錫膏從鋼網(wǎng)表面刮干凈。

5、印刷間隙

印刷間隙是鋼網(wǎng)與PCB之間的距離，關(guān)系到印刷后錫膏在PCB上的留存量。

6、錫膏的投入量

過少地投入錫膏量，易造成填充不良、漏印少印;過多地投入錫膏，易造成錫膏無法形成滾動運動，錫膏無法刮干凈，造成印刷脫模不良;且過多的錫膏長時間暴露在空氣中對錫膏質(zhì)量不宜，錫膏的投入量以∮h=13-23較合適。

在生產(chǎn)中，作業(yè)員每半小時檢查一次鋼網(wǎng)上的錫膏條的高度，每半小時將網(wǎng)板上超出刮刀長度外的錫膏用電木刮刀移到網(wǎng)板的前端并均勻分布錫膏。

7、鋼網(wǎng)與PCB分離速度

錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度即為分離速度，它關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數(shù)。在窄間距，高密度印刷中最為重要。先進的印刷設(shè)備，其鋼網(wǎng)離開錫膏圖形時有1個或多個微小的停留過程，即多級脫模，這樣可以保證獲取最佳的印刷成型。

8、清洗模式和清洗頻率

鋼網(wǎng)污染主要是由于錫膏從開孔邊緣溢出造成的，如果不及時清洗，會污染PCB表面，鋼網(wǎng)開孔四周的殘留錫膏會變硬，嚴重時還會堵塞鋼網(wǎng)開孔。

清洗鋼網(wǎng)底部也是保證印刷質(zhì)量的因素，應(yīng)根據(jù)錫膏、鋼網(wǎng)材料、厚度及開孔大小等情況確定清洗模式和清洗頻率。
    以上就是關(guān)于SMT貼片加工的印刷工藝和注意事項的介紹。