一、SMT貼片加工對(duì)PCB板大小及變形量：

PCB寬度(含板邊) 要大于等50mm;

PCB長(zhǎng)度(含板邊) 要大于等50mm;

板邊寬度：>5mm;

拼板間距：<8mm;

PAD與板緣距離：>5mm;

向上彎曲程度：<1.2mm;

向下彎曲程度：<0.5mm;

PCB扭曲度：最大變形高度÷對(duì)角長(zhǎng)度<0.25

二、SMT貼片加工對(duì)PCB板上識(shí)別點(diǎn)(Mark)的要求：

Mark的形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形;

Mark的大小;0.8~1.5mm;

Mark的材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑;

Mark的表面要求：表面平整、光滑、無(wú)氧化、無(wú)污物;

Mark的周圍要求：周圍1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異;

Mark的位置：距離板邊3mm以上，周圍5mm內(nèi)不能有類似Mark的過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)等;

為避免生產(chǎn)時(shí)進(jìn)板方向錯(cuò)誤，PCB左右兩邊Mark與板緣的位置差別應(yīng)在10mm以上。